制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

时间: 2023-12-11 07:05:22 |   作者: hth官网首页

  功率半导体器件是电子电力转换领域的核心元器件，广泛应用于变频、整流、逆变、放大等电路。封装工艺对于功率半导体器件的性能、可靠性和成本具备极其重大影响。本文将介绍功率半导体器件...

  1. 英国芯片公司Graphcore 退出中国市场，并裁减大部分员工   英国芯片设计公司Graphcore将解雇在中国的大部分员工，并停止在中国的销售。这标志着这家曾被视为英伟达潜在竞争对手的初创公司...

  埃斯佩尔坎普， 2023 年 11 月 14 日——数字化、 ( 去 ) 全球化、可持续性和能源效率 : 这些核心问题目前正困扰着我们的社会。本着“将自动化带入生活”的展会口号，在 2023 年德国纽伦堡国际...

  杭州，2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大开幕的Matter中国区开发者大会上，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微电子”）凭借其卓越的技术实力和对Matter标准的深度理解和应用...

  要了解混合键合，有必要了解先进封装行业的简要历史。当电子封装行业发展到三维封装时，微凸块利用芯片上的小铜凸块作为晶圆级封装的一种形式，在芯片之间提供垂直互连。凸块的尺...

  贴片机，作为电子组装行业的关键设备，对于印刷电路板（PCB）组装过程中的高效率和精准性至关重要。它的设计和功能依赖于多种复杂的部件和系统。了解这些主要配件不仅有助于更好地理解...

  1. 突发！传TCL 子公司摩星半导体原地解散   有消息称，TCL控股的全资子公司“摩星半导体”内部人员曝出“公司解散”，此次裁员波及近百人，包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分中心...

  目前尚不清楚台积电何时开始在日本建设第三座工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过当新工厂开始批量生产时，3纳米芯片可能已落后1-2代最新技术。...

  2023 年11月21日 – MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300有着先进的生成式AI技术与...

  英特尔公司的目标是到2025年将最先进芯片封装服务的产能提高到目前的四倍，这包括了一座在马来西亚新建工厂的产能。作为美国最大的芯片制造商，英特尔正在一步一步地夺回半导体制造领...

  电子元器件的加工技术是电子工程和制造领域的核心之一，涉及从基本的物理和化学过程到复杂的机械和自动化系统。随着科学技术的慢慢的提升，电子元器件的加工技术也在持续不断的发展和创新，以满足...

  1. 华为：海外手机暂无使用鸿蒙 HarmonyOS 的计划   据报道，华为方面表示，目前海外手机暂无使用 HarmonyOS 的计划，海外消费者可通过搭载 EMUI 版本的华为手机继续安心使用安卓应用。未来华为...

  全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合，新增了 4 万多种现货零件，包括公司核心业务中近 1.9 万个...

  在硅催化器(Silicon Catalyst)年度半导体行业论坛上，一组半导体公司资深人士上周在加利福尼亚州门洛帕克进行了讨论，探讨了人工智能将如何以及何时彻底改变芯片设计的方式，以及所谓的“人...

  Bourns® SW 微型热保护器 (TCO) 装置专为低电流应用提供过温保护，并可用作过温传感器。 2023 年 11 月 16 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推...

  专为恶劣环境设计，具备出色的抗震性和抗冲击能力 2023/11/20 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特推出了六款基于第13代英特尔酷睿处理器的超坚固COM Express紧凑型计算机模...

  天岳先进、天科合达、三安光电等公司纷纷增加碳化硅晶圆/衬底的产能。目前，这些中国企业的总产能约为每月6万片。随着各公司产能的逐步释放，预计到2024年，每月产能将达到12万片，年产...

  TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要是通过铜等导电物质的填充完成硅通孔的垂直电气互连，...

  金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般都会采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在进一步探索键合机理后，选...

  半导体封装方法，大概能分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再...

  2023 eVTOL World大会（eVTOL World Conference 2023）将于12月14-15日在中国深圳召开。大会以“绿色航空，领航未来”为主题，在整机制造、设计、适航、动力、航电、培训、飞控、轻量化、材料、结构、...

  随着晶圆级封装技术的不断的提高，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术的研究，由深圳市华...

  锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供领先的性能与高级功能，不断壮大的合作伙伴ECO包括研华、ASRock和友通 — 2023 年 11 月 14 日，纽伦堡 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日在 20...

  现代通信、物联网、导航设备在研发过程中需要产生复杂的调制信号和复杂的协议信号以进行系统的性能验证。逐步的提升的数据速率和更高的带宽需求促使人们创建更复杂的信号来验证设备在线

  今日看点丨消息称三星电子已终止与京东方合作；苹果自研 5G 调制解调器开发

  1. 传日本Rapidus 将为加拿大公司代工2nm AI 芯片   近日，有消息称，日本半导体公司Rapidus与加拿大初创芯片公司Tenstrent达成合作，将为其代工AI芯片。双方于11月16日在美国交换商业谅解备忘录。...